2018年中國IC封測行業市場格局及發展趨勢分析 | |
38.6%，IC封裝業僅次于其后，占比達33.6%。 封裝測試是整個集成電路產業鏈中不可或缺的重要環節，目前集成電路高度集成化的趨勢促使先進封裝技術快速發展，逐漸形成了傳統封裝相對減少和先進封裝份額日益增加的局面。我國封裝企業逐漸向先進封裝領域拓展，形成了以長電科技、通富微電、天水華天科技股份有限公司等為代表的行業龍頭企業。2018年中國集成電路封測行業市場規模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場規模增速達16.1%。 三、IC封測市場格局分布 2018年全球前三大IC封測企業分別為日月光、安靠、長電科技、矽品精密，合計占據全球市場份額的47.6%，其中日月光市場份額占比最大為18.9%，排名全球第一，2017年，日月光并購矽品，目前兩家合計占有全球約30%的市場份額。近年來在我國政策大力扶持集成電路產業的情況下，國內IC封測環節企業逐步崛起，2018年我國封測三巨頭長電科技、通富微電、華天科技在全球行業中分別排名第三、第六、第七。 IC封測本質上是集成電路產業鏈中最難賺錢的行業，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，規模效應使得龍頭企業增速快于小企業。目前我國IC封測龍頭企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊，2018年長電科技、華天科技和通富微電企業營收分別為250.81億元、72.45億元、71.48億元，大陸前三大企業合計營收為394.74億元。 四、先進封裝技術發展三大趨勢 隨著先進封裝技術的發展以及市場規模的擴大，其對于整個集成電路產業結構將產生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現并逐漸形成規模。隨著傳統封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發出來，并且開始發揮重要作用。中芯長電半導體首席執行官崔東表示，僅靠縮小線寬的辦法已經無法同時滿足性能、功耗、面積，以及信號傳輸速度等多方面的要求，因此半導體企業開始把注意力放在系統集成層面來尋找解決方案，也就是通過先進的硅片級封裝技術，把不同工藝技術代的裸芯封裝在一個硅片級的系統里，兼顧性能、功耗和傳輸速度的要求。這就產生了在硅片級進行芯片之間互聯的需要，進而產生了凸塊、再布線、硅通孔等中段工藝。而中段硅片加工的出現，也打破了前后段芯片加工的傳統分工方式。 其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業和晶圓制造業有了更緊密的聯系，在帶來發展機遇的同時，也面臨著新的挑戰。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統封測廠較晶圓制造業相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統封裝大大增加，封測業的先進技術研發和擴產將面臨較大的資金壓力。 最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產業更強調產業鏈的緊密合作，強化產業鏈上下游之間的內在聯系，要求各個環節不再是割裂地單獨進行生產加工，而是要求從系統設計、產品設計、前段工藝技術和封測各個環節開展更加緊密的合作。企業對于先進封裝業務的競爭，最終還需表現為產業鏈之間綜合實力的競爭。 | |
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